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導(dǎo)熱硅脂     G-340、350、360、370系列

用途

適用于線路板、晶體三極管和整流器等電子元件的熱耦和介質(zhì)：適用于CPU.UPS.散熱器等高溫 環(huán)境下工作的產(chǎn)品。適用于電源IC、電視機(jī)、功率放大器、功率二極體、大型整流器、電晶體、 熱變器、溫度感知器、汽車冰箱基板熱源與散熱器之間填充及傳導(dǎo)。

特性

符合ROHS/HF/REACH等環(huán)保要求，耐溫廣泛(-50-200度)，絕緣強(qiáng)度高，耐老化、耐 化學(xué)品，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)                             包裝規(guī)格：白、灰、1KG~5KG/罐

單組份導(dǎo)熱硅膠（UL認(rèn)證）    8580導(dǎo)熱系列

用途

導(dǎo)熱硅膠是專為電子、電器工業(yè)研制的。導(dǎo)熱硅膠具有難燃性，導(dǎo)熱性，室溫固化，耐溫高，擠 出率好，環(huán)保，是電源適配器，充電器和開關(guān)電源等所有電源類產(chǎn)品的零部件粘接、固定、絕 緣、封裝作用的最好選擇，降低成本，提高效率。

特性

1.UL94 V-0阻燃等級(jí)。符合RoHSs HF、REACH等環(huán)保要求。低沸物含量極低不含溶劑，100%固含量。 耐溫廣泛(-50°C-200°C ),絕緣強(qiáng)度高。環(huán)保，耐老化，耐化學(xué)品。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)                                         

包裝規(guī)格：2600ML/支

雙組份導(dǎo)熱硅凝膠    BN4061、4062、4063用途

適用于大功率電子元器件,光纜接線盒、PCB模塊、精密電子元件、背光源、傳感器及其它電器模塊的防水、防潮、防氣體污染，對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的涂覆,澆注和灌封保護(hù)等。

特性

符合ROHS/HF/REACH等環(huán)保要求，耐溫廣泛(-50-200度)，絕緣強(qiáng)度高，耐老化、耐化學(xué)品，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)                                         

包裝規(guī)格：15KG/25KG/桶

單組份導(dǎo)熱硅凝膠    BN4068、4069

用途

用于智能手機(jī) CPU 和記憶芯片的導(dǎo)熱界面材料，通過點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷，形成各種厚度和形狀，實(shí)現(xiàn) PCB 系統(tǒng)組件的常規(guī)熱管理
特性

符合RoHSs HF、REACH等環(huán)保要求。可在室溫下固化，60°C 或更高溫度下可加速固化，縮短固化時(shí)間，用作可印刷或可涂布的凝膠，替代成品散熱墊片，固化形成柔軟的導(dǎo)熱凝膠，可傳導(dǎo)熱量,消除應(yīng)力和減振，可抵抗潮濕和其它惡劣環(huán)境，不會(huì)開裂和垂流， 揮發(fā)性物質(zhì)含量低。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)                                         

包裝規(guī)格：330ML/支

電子導(dǎo)熱硅膠墊片（UL認(rèn)證）    BN100-800

用途

導(dǎo)熱硅膠片是高性能導(dǎo)熱材料，用于LED燈具，電源，IC芯片與鋁基板，芯片與散熱之間的導(dǎo)墊。起降 低工作溫度的導(dǎo)熱作用。本身固有粘性、柔軟、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。低熱阻及較 高性價(jià)比，廣泛用于光電行業(yè)、大功率LED燈具、PCB板及散熱片之間，是解決大功率LED燈具導(dǎo)熱、 散熱問題的首選材料

特性

1.UL94V-0阻燃等級(jí)。2.符合RoHS、HF、REACH等環(huán)保要求。3.柔軟且有彈性、柔性、良好的壓縮 性，能使原 件和散熱片間接觸充分。4.具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率，散熱效果好。5.具有一定的粘性，無需額外 表面粘合劑，安裝方便，不易脫落，便于操作。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)         

包裝規(guī)格：片材（根據(jù)客戶要求裁剪合適的尺寸）